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8月24日晚，通信核心芯片領域的“瞪羚企業(yè)”——創(chuàng)耀科技（688259.SH）發(fā)布2023年半年報。報告期內，受全球經濟下行、需求端疲軟、客戶庫存水位較高等帶來的不利影響，公司實現營業(yè)收入2.96億元，歸母凈利潤3405萬元，營收與利潤同比均呈現雙位數下滑。同時，得益于公司加強銷售回款和付款管控，期內經營性凈現金流為8106萬元，去年同期為-1.89億元，同比實現大幅改善，利于公司長遠健康發(fā)展。

單季度來看，得益于公司雙模產品的順利導入，第二季度業(yè)績環(huán)比顯著提升，實現營業(yè)收入1.54億元，較今年第一季度環(huán)比增長7.90%；實現歸母凈利潤1896萬元，較一季度環(huán)比增長25.68%。公司表示，在整體市場低迷的情況下，公司圍繞應用場景不斷拓寬產品布局，持續(xù)推出有市場競爭力的產品。

資料顯示，創(chuàng)耀科技深耕通信核心芯片領域，位于集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈中游，憑借豐富的芯片設計和技術研發(fā)提供接入網、電力線載波和芯片版圖設計服務，是國內少數幾家較具規(guī)模的同時具備物理層核心通信算法能力和大型SoC芯片設計能力的公司之一。公司于2023年7月份入選第五批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

目前，創(chuàng)耀科技已在電力線載波通信芯片相關的算法與軟件、接入網網絡芯片相關的算法與軟件、模擬電路設計、數?；旌虾桶鎴D設計等方面形成了諸多核心技術，主要產品和技術處于國內先進水平，同時具備65nm/40nm/28nm CMOS工藝節(jié)點和14nm/7nm/5nmFinFET先進工藝節(jié)點物理設計能力。

為進一步夯牢護城河，加速芯片領域的國產替代，創(chuàng)耀科技持續(xù)加大研發(fā)投入，積極開發(fā)在工業(yè)、車載、智能家居、智能配網、光伏通信等新的應用場景下使用的通信芯片，拓展業(yè)績新引擎。2023年上半年，其研發(fā)投入總額為7162.87萬元，占營業(yè)收入比例為24.21%，同比增加8個百分點。

創(chuàng)耀科技在中報中表示，公司不斷完善通信芯片核心技術的同時，加快新興領域產品布局，研發(fā)節(jié)點穩(wěn)步推進。其中，支持VDSL2 35b技術標準的16端口局端芯片進行研發(fā)，目前已完成量產，未來將有望通過產業(yè)化實現突圍；局端芯片在部分試驗局完成測試后，將進入歐美市場與國際半導體企業(yè)同臺競爭，打破國外半導體公司在該領域內的技術壟斷；預計隨著雙模芯片持續(xù)推進導入，銷量有望持續(xù)上升；設計開發(fā)的工業(yè)以太網通信芯片完成流片，量產版本芯片已回片，實驗室測試中，有望在此領域實現較大規(guī)模的國產替代。

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