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8月25日，泰凌微在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。公司此次公開發(fā)行股票6000萬股，股票價格為24.98/股，募集資金14.99億元。首日開盤價33.33元/股，開盤上漲33.43%。

泰凌微是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，主要從事無線物聯網系統級芯片的研發(fā)、設計及銷售，已經成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。公司以低功耗藍牙類SoC產品為重心，拓展了兼容多種物聯網應用協議的多模類SoC產品，并深入布局ZigBee協議類SoC產品、2.4G私有協議類SoC產品、音頻SoC產品。泰凌微產品可廣泛應用于智能零售、消費電子、智能照明、智慧醫(yī)療、智能家居等各類消費級和商業(yè)級物聯網設備場景中。

2020年至2022年，公司營業(yè)收入分別為4.54億元、6.50億元和6.09億元。

在技術創(chuàng)新方面，作為業(yè)內最早推出支持低功耗多模無線物聯網芯片的公司之一，泰凌微也是業(yè)界最早推出支持Matter標準的芯片公司之一。泰凌微在多模無線射頻、低功耗系統級芯片設計、多模協議棧開發(fā)、多模共存以及大型多節(jié)點無線組網方面均具有深厚的技術積累，在多項關鍵功能、性能指標的表現上已達到國外領先廠商的產品參數水平。

根據全球權威數據機構Omdia的市場分析，在無線芯片市場細分低功耗藍牙芯片領域，泰凌微的全球市場占有率已從2018年的10%提升至2020年的12%，位列全球第三。而在低功耗藍牙終端產品認證數量上，泰凌微業(yè)已攀升至全球第二，僅次于NordicSemiconductor，市場競爭力突顯。

不僅如此，憑借著先進的技術優(yōu)勢，泰凌微在中高端市場表現亮眼。2020年至2022年，公司的毛利率保持在40%以上，毛利率始終處于較高水平，公司的研發(fā)費用分別為8，718.58萬元、1.25億元和1.38億元，占營業(yè)收入的比例分別為19.21%、19.20%和22.66%。

泰凌微自成立以來一直以“成為全球領先的物聯網芯片設計公司”為愿景，以“讓泰凌的芯片進入全球用戶，幫助實現萬物互連的世界”為使命。未來，泰凌微將圍繞物聯網芯片領域，緊抓發(fā)展機遇，不斷推出具有市場競爭力的芯片產品，進一步鞏固公司在低功耗無線物聯網系統級芯片設計領域的領先地位，力爭成為一家立足中國、面向世界的一流芯片設計企業(yè)。

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