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投資要點(diǎn)：

伴隨著國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及半導(dǎo)體行業(yè)自身周期見底，下游需求有望向好發(fā)展。AIGC 下游應(yīng)用場(chǎng)景逐漸豐富，物聯(lián)網(wǎng)方案產(chǎn)品需求有望增加。公司成熟的軟件生態(tài)以及逐漸豐富的硬件生態(tài)滿足越來越多不同需求方向以及層級(jí)的客戶，滲透率有望提升。

公司產(chǎn)品系列逐漸豐富，新品放量有望帶動(dòng)營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)樂鑫科技成立于2008 年，總部位于上海，公司產(chǎn)品已從Wi-Fi MCU 擴(kuò)展至Wireless SoC。公司2023 年H1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.67 億元，同比增長(zhǎng)8.66%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.65 億元，同比增長(zhǎng)2.05%。其中Q2 單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.49億元，同比增長(zhǎng)7.39%，環(huán)比增長(zhǎng)9.67%。

全球物聯(lián)網(wǎng)支出增速將以雙位數(shù)增長(zhǎng)，萬億市場(chǎng)值得期待IDC 在2023 年5 月發(fā)布的《全球物聯(lián)網(wǎng)支出指南》中預(yù)計(jì)，2023 年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將達(dá)到8057 億美元，同比2022 年增長(zhǎng)10.6%。全球物聯(lián)網(wǎng)支出預(yù)計(jì)將在2027 年達(dá)到1.2 萬億美元，在2023～2027 年的預(yù)測(cè)期內(nèi)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.4%。

公司產(chǎn)品硬件生態(tài)逐漸豐富，軟件生態(tài)鑄就壁壘公司通過ESP8266 系列產(chǎn)品助力公司在Wi-Fi MCU 領(lǐng)域成為全球龍頭，經(jīng)過多年發(fā)展，公司不斷在AIoT 領(lǐng)域投入研發(fā)并取得多項(xiàng)軟硬件成果，ESP32-P、ESP32、ESP32-S、ESP32-C、ESP32-H 等系列產(chǎn)品從高端至低端全面覆蓋下游不同層級(jí)需求，公司自研軟件平臺(tái)用戶遍布全球，技術(shù)壁壘提升用戶粘性。

盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)

我們預(yù)計(jì)公司2023-2025 年?duì)I收分別為15.87 億元、20.07 億元、25.72 億元，增速分別為24.83%、26.46%、28.17%；歸母凈利潤(rùn)分別為1.24 億元、1.8 億元、2.65 億元，增速分別為27.03%、45.65%、47.38%；對(duì)應(yīng)EPS 為1.53 元、2.23 元、3.28 元，三年CAGR39.83%?？杀裙?023 年P(guān)E 均值為58.38，考慮到公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的卡位優(yōu)勢(shì)以及未來發(fā)展?jié)摿?，給予公司2023 年80 倍PE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為122.4 元，首次覆蓋，給予“買入評(píng)級(jí)”。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀需求不及預(yù)期；AIGC 發(fā)展不及預(yù)期；公司新產(chǎn)品滲透不及預(yù)期。

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