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蘋果將于 9 月舉辦秋季發(fā)布會(huì)，在這次發(fā)布會(huì)上蘋果將會(huì)發(fā)布 iPhone 15 系列以及其他新品，其中 iPhone 15 Pro 系列將搭載 A17 仿生芯片，新款 Mac 將搭載 M3 芯片。

雖然現(xiàn)在搭載 A17 芯片以及 M3 芯片的設(shè)備離上市時(shí)間還有一個(gè)月左右，而且對(duì)于它們的性能也還未知，不過根據(jù)最新爆料信息顯示，目前蘋果已經(jīng)在研發(fā) A19 仿生芯片以及 M5 芯片。

據(jù)外媒報(bào)道稱，蘋果 A19 仿生芯片只有一個(gè)版本，而 M5 芯片共有 4 款，其中包括 M5、M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra。

至于 A18 仿生芯片與 M4 芯片外媒表示，雖然蘋果的重點(diǎn)會(huì)在這兩款芯片上，但目前這兩款芯片的研發(fā)已經(jīng)接近尾聲，而 A19 芯片與 M5 系列的芯片已經(jīng)開始研發(fā)。

根據(jù)目前的信息來看，A17 芯片與 M3 芯片將在今年秋季發(fā)布，而 A18 芯片與 M4 芯片將于明年秋季發(fā)布，而 A19 芯片與 M5 芯片將會(huì) 2025 年發(fā)布。

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