中金公司8月22日研報指出，仿真是通過模型來模擬現(xiàn)實系統(tǒng)中發(fā)生的過程，其本質(zhì)是將物理化學公式模型進行代碼化表示，并借助計算機實現(xiàn)計算求解。仿真在離散制造和流程制造業(yè)中廣泛使用，能夠幫助工程師加速產(chǎn)品研發(fā)和測試，提高正向研發(fā)效率。公司認為國產(chǎn)仿真軟件在“正向研發(fā)”需求釋放、國產(chǎn)化推動和產(chǎn)品迭代加速下有望迎來高速成長期，建議關(guān)注工業(yè)生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)的仿真軟件投資機遇。

全文如下

中金 | 工業(yè)軟件系列之仿真篇：正向研發(fā)的加速器

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中金研究

仿真是通過模型來模擬現(xiàn)實系統(tǒng)中發(fā)生的過程，其本質(zhì)是將物理化學公式模型進行代碼化表示，并借助計算機實現(xiàn)計算求解。仿真在離散制造和流程制造業(yè)中廣泛使用，能夠幫助工程師加速產(chǎn)品研發(fā)和測試，提高正向研發(fā)效率。本篇報告系統(tǒng)梳理了仿真軟件各個細分賽道的技術(shù)原理、應(yīng)用現(xiàn)狀、競爭格局，并介紹了各個領(lǐng)域的海內(nèi)外代表廠商。我們認為國產(chǎn)仿真軟件在“正向研發(fā)”需求釋放、國產(chǎn)化推動和產(chǎn)品迭代加速下有望迎來高速成長期，建議關(guān)注工業(yè)生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)的仿真軟件投資機遇。

摘要

CAE：高端離散制造仿真基石，國產(chǎn)化打開高速增長空間。CAE對3D模型進行流體、結(jié)構(gòu)、電磁等物理性質(zhì)的仿真，具備高研發(fā)門檻。海外CAE龍頭通過并購覆蓋全球近百億美元市場（2022年），亦占據(jù)國內(nèi)市場數(shù)十億元市場中主要份額，我們認為伴隨國產(chǎn)CAE軟件產(chǎn)品力快速提升、國內(nèi)正向研發(fā)需求釋放和政策助力，國內(nèi)市場有望維持15%-20%復(fù)合增速，同時國產(chǎn)頭部廠商有望伴隨國產(chǎn)化率提升而占領(lǐng)更大份額。

EDA：仿真是電路設(shè)計核心環(huán)節(jié)，國產(chǎn)廠商快速追趕補齊。在EDA全流程中，SPICE負責對集成電路性能進行仿真，TCAD聚焦半導(dǎo)體制造工藝和器件仿真。兩款產(chǎn)品雖然市場規(guī)模相對較小，但對EDA全流程設(shè)計工具拉齊具有重要意義，目前市場主要由海外EDA龍頭占據(jù)，國產(chǎn)EDA龍頭華大九天、概倫電子旗下SPICE軟件已達到國際領(lǐng)先水平，在TCAD領(lǐng)域亦持續(xù)推進布局，助力實現(xiàn)EDA全流程覆蓋。

其他仿真軟件：各領(lǐng)域國產(chǎn)廠商持續(xù)實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。1）系統(tǒng)仿真：聚焦一維系統(tǒng)建模，用于正向研發(fā)的初始階段，同元軟控等國內(nèi)公司突破了編譯器和求解器關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品獲得廣泛應(yīng)用；2）材料仿真：在原子、介觀、連續(xù)介質(zhì)等尺度對材料進行數(shù)學建模來加速新材料開發(fā)，鴻之微等國內(nèi)公司在材料仿真領(lǐng)域已有深入布局；3）流程仿真：通過化學機理代碼化為流程行業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)側(cè)提供了重要支撐，中控技術(shù)iAPEX平臺實現(xiàn)相關(guān)技術(shù)突破，我們期待未來其能夠?qū)崿F(xiàn)從流程控制到流程仿真的全覆蓋。

風險

技術(shù)進展不及預(yù)期；國產(chǎn)化推進不及預(yù)期；下游景氣度不及預(yù)期。

（文章來源：界面新聞）

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