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同花順（300033）金融研究中心11月14日訊，有投資者向賽騰股份（603283）提問， 請問公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域有那些產(chǎn)品，著重說一下HBM檢測設(shè)備這塊的核心技術(shù)，是否有收購或者被收購的計劃，

公司回答表示，尊敬的投資者您好，感謝您對公司的關(guān)注！公司半導(dǎo)體設(shè)備主要有晶圓缺陷檢測設(shè)備、晶圓包裝機(jī)、倒角粗糙度量測、晶圓字符檢測機(jī)、晶圓激光打標(biāo)機(jī)、晶圓激光開槽機(jī)、自動固晶機(jī)、自動組焊線一體機(jī)、編帶一體自動化設(shè)備等。公司如未來涉及并購重組事項，將嚴(yán)格按照相關(guān)法律、法規(guī)的要求，及時履行信息披露義務(wù)，請以公司信息披露為準(zhǔn)，謝謝！

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