(相關(guān)資料圖)

事件：公司發(fā)布2 023 年中報：2023 年上半年實現(xiàn)營收37.35 億元，同增+28.56%；歸母凈利潤13.92 億元，同增+16.22%。

投資要點

營業(yè)收入同增28.56%，研發(fā)投入同增62.36%。公司2023H1 實現(xiàn)營收37.35 億元，同比增長28.56%，2023Q2 實現(xiàn)營收21.94 億元，同比增長40.31%，主要系集成電路業(yè)務(wù)規(guī)模的增長、銷售量的增加所致。2023H1歸母凈利潤13.92 億元，同比增長16.22%，2023Q2 實現(xiàn)歸母凈利潤8.08億元，強勢帶動2023 年上半年歸母凈利。2023H1 毛利率64.75%，歸母凈利率37.28%；2023Q2 毛利率63.42%，凈利率37.06%，主要因高毛利的集成電路與非電信類智能卡芯片業(yè)務(wù)帶動，毛利率些微下滑但總體盈利能力仍較強。2023 年上半年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)投入達7.56 億元，同比增長62.36%，研發(fā)能力強。

回購股份，新股東全力推動股權(quán)激勵。公司完成債務(wù)重組后，由國有控股變?yōu)闊o實控人，為股權(quán)激勵提供了前提條件。新股東智廣芯注重企業(yè)培養(yǎng)和穩(wěn)定人才，將幫助公司盡快實施股權(quán)激勵并完善激勵機制。公司于2023 年3 月30 日宣布使用自有資金回購超3 億元的公司股票并于2023 年7 月4 日回購股份方案已實施完畢，用于股權(quán)激勵或員工持股計劃，激勵方案有助于提高員工的業(yè)務(wù)水平和工作效率，為公司長期發(fā)展帶來更多創(chuàng)新和競爭力。

國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)先企業(yè)，國產(chǎn)替代需求與產(chǎn)能提升雙助推。公司是國內(nèi)最早從事特種集成電路研發(fā)設(shè)計的企業(yè)之一，在研發(fā)能力、客戶資源和核心技術(shù)等方面形成了體系化的競爭優(yōu)勢，公司以特種SoPC 平臺產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級芯片已得到用戶認可，三代、四代的產(chǎn)品已完成研發(fā)，開始進行推廣。特種集成電路具備倍增裝備效能的能力，目前國內(nèi)自主研發(fā)比例較低，市場需求大，隨著十四五信息化建設(shè)的推進，公司業(yè)績有望進一步提升。

盈利預(yù)測與投資評級：考慮到公司在國內(nèi)特種集成電路的領(lǐng)先地位，以及特種集成電路的降價壓力，我們維持先前的預(yù)測，預(yù)計2023-2025 年公司歸母凈利潤為32.53/42.50/52.43 億元，對應(yīng)PE 分別為22/17/13 倍，維持“買入”評級。

風險提示：1）產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)更新失敗導(dǎo)致風險；2）營收賬款回收不及時；3）市場競爭。

關(guān)鍵詞：